Supermicro MBD-X13DAI-T-B

Дънната платка Supermicro MBD-X13DAI-T-B е проектирана за максимална производителност и гъвкавост, предоставяйки поддръжка за двойни сокети LGA4677 и четвърто поколение Intel Xeon Scalable процесори. С TDP до 350 W, тя е идеална за интензивни изчислителни задачи и приложения, изискващи висока производителност. Чипсетът Intel C741 осигурява стабилност и надеждност, което я прави отличен избор за сървърни решения.

С до 4 TB 3DS ECC RDIMM DDR5 памет, дънната платка предлага изключителна производителност и надеждност, което е от съществено значение за критични приложения. Освен това, тя разполага с 2 порта SATA DOM и 2x10GbE мрежови интерфейса, което осигурява бърза и ефективна свързаност. С поддръжката на CXL, MBD-X13DAI-T-B е готова за бъдещето на изчислителните технологии.